底部填充(underfill)解決方案

  伴隨電子產(chǎn)品的小型化、便攜化、功能多樣化的發(fā)展趨勢(shì)，底部填充成為電子產(chǎn)品可靠性提高的必要工藝。對(duì)于CSP、BGA、POP，底部填充提高其抗沖擊能力;對(duì)于FLIP CHIP，因其熱膨脹系數(shù)(CTE)不一致產(chǎn)生熱應(yīng)力，導(dǎo)致焊球失效，底部填充提高其抵抗熱應(yīng)力的能力。

  在底部填充的工藝方面，PCB&FPC制造商始終面對(duì)滿足底部填充精度的前提下，來(lái)平衡產(chǎn)量、材料、勞動(dòng)力&設(shè)備投資的挑戰(zhàn)，同時(shí)還必須設(shè)備的售后服務(wù)響應(yīng)速度與成本。傳統(tǒng)的針筒底部填充的方法，通常是底部填充精度與效率要求不高。而使用國(guó)外設(shè)備，雖然精度與效率都能滿足要求，但其購(gòu)機(jī)成本與售后服務(wù)成本，對(duì)于PCB&FPC制造商來(lái)說(shuō)，往往是難以承受的。

  HTGD的底部填充設(shè)備為制造商從小批量生產(chǎn)到在線高產(chǎn)量各個(gè)生產(chǎn)層面提供了極大的優(yōu)勢(shì)。系統(tǒng)配置自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心產(chǎn)品噴射閥，成熟穩(wěn)定的運(yùn)動(dòng)平臺(tái)及自主開(kāi)發(fā)的控制軟件，系統(tǒng)可滿足各種特殊的客戶應(yīng)用需求，從而大大節(jié)約成本，提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率，核心部件自主生產(chǎn)，備件充足，全國(guó)范圍內(nèi)建立了完善的服務(wù)支持網(wǎng)絡(luò)，極快地響應(yīng)客戶需求，并降低售后服務(wù)成本，使PCB&FPC制造商投資回報(bào)更快。

  · 絕對(duì)速度快，在1000mm/s 的速度下能保證穩(wěn)定運(yùn)行，從而UPH相比更高。相比同行設(shè)備，達(dá)到同樣的重復(fù)精度，整定時(shí)間更短。產(chǎn)品部件選材多為國(guó)際一流品牌，XYZ加工件為厚重鋼材整體加工，長(zhǎng)期使用過(guò)程中，更能體現(xiàn)其壽命及可靠性

  · 自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心產(chǎn)品噴射閥，國(guó)內(nèi)最早研發(fā)并分別獲得美國(guó)及國(guó)內(nèi)授權(quán)發(fā)明專利。經(jīng)過(guò)多年市場(chǎng)檢驗(yàn)，品質(zhì)及穩(wěn)定性得到客戶，同行的廣泛認(rèn)可。

  · 對(duì)膠水的工藝處理，經(jīng)驗(yàn)更加豐富.