PCB（即英文Printed Circuit Board的縮寫），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，也是是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板PCB。PCB和PCBA的區(qū)別：一塊板子上面沒有任何元器件的就是PCB，俗稱PCB裸板。在PCB裸板上面進(jìn)行元器件的貼裝、插件再進(jìn)行焊接，這些工藝流程就被稱為是PCBA加工。

PCBA的加工流程可分為五大主要環(huán)節(jié)，一般根據(jù)客戶所提供的BOM配單對元器件進(jìn)行匹配購置，確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計劃，在完成充足的事前準(zhǔn)備后開始SMT編程，然后憑借SMT工藝制作激光鋼網(wǎng)，再用錫膏印刷。

PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個大的工序： SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA測試、三防漆涂覆、成品組裝。

一、SMT貼片加工

SMT貼片加工的流程又分為7個大的步驟：準(zhǔn)備錫膏—錫膏印刷—SPI—貼裝—回流焊接—AOI—返修。

1）、準(zhǔn)備錫膏：先將錫膏從冰箱拿出來解凍，然后使用手工或者機器進(jìn)行攪拌，使錫膏達(dá)到適合印刷及焊接狀態(tài)。（注意：錫膏務(wù)必需要注意區(qū)分，尤其是有鉛錫膏和無鉛錫膏的區(qū)分，不能弄混）

2）、錫膏印刷：將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，然后通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。

3）、SPI：SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，可以管控錫膏印刷效果，提供錫膏印刷良品率。

4）、貼裝：將貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機頭通過識別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝在PCB焊盤上。

5）、回流焊接：貼裝好的PCB板經(jīng)過回流焊里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，然后冷卻凝固完成焊接。

6）、AOI：AOI即是自動光學(xué)檢測儀，通過掃描可對PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測，可檢測出板子的不良。

7）、返修：將AOI或者人工檢測出來的不良品進(jìn)行返修。