??L600專利的數(shù)學(xué)運(yùn)算模型，重復(fù)精度±15微米 (±0.0005") @6 σ，Cp ≥ 2.0，確保機(jī)器實(shí)現(xiàn)高精度的對(duì)位。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可靠、自適應(yīng)PCB厚度。智能快速實(shí)現(xiàn)不同厚度PCB板與其傳輸、夾持機(jī)構(gòu)的匹配。全新的光路系統(tǒng)--均勻的環(huán)形光和高亮度的同軸光，配以均可無(wú)極調(diào)節(jié)的亮度功能，使得各類型的Mark點(diǎn)均可很好的識(shí)別（包括凹凸不平的Mark點(diǎn)），適應(yīng)鍍錫，鍍銅，鍍金，噴錫，F(xiàn)PC等各類型不同顏色的PCB。四路光源可調(diào)，上下同照鋼網(wǎng)和PCB板。針對(duì)于前后刮刀壓力所需不同及升降的穩(wěn)定性而設(shè)計(jì),防止錫膏外泄及刀片具有一定彈性的裝夾設(shè)計(jì),刮刀的壓力,升降速度,印刷速度,印刷范圍均軟件可調(diào),且為客戶提供了多種脫模方式來(lái)適應(yīng)不同下錫要求的PCB板,為客戶提供了一個(gè)良好的印刷控制平臺(tái)。