首先我們來(lái)了解什么是COB工藝？COB誕生于2012年，結(jié)合了封裝與顯示技術(shù)，在工藝流程上省去了SMT貼片環(huán)節(jié)，產(chǎn)品具有高密度、高防護(hù)、高信賴性、高適應(yīng)性、高畫質(zhì)以及使用成本低等優(yōu)勢(shì)，解決SMD單燈形式隨著點(diǎn)間距縮小而面臨可靠性問(wèn)題，符合Mini/Micro LED時(shí)代的發(fā)展潮流。

隨著國(guó)內(nèi)Mini LED技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈配套逐漸成熟，下游應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)拓寬，開(kāi)始從高級(jí)商用走向民用，因此Mini LED的市場(chǎng)發(fā)展，對(duì)企業(yè)是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。

Mini LED基板封裝工序?yàn)橛∷?、固晶、回流焊、檢測(cè)；錫膏印刷作為工藝流程中首道工序，對(duì)整個(gè)產(chǎn)品質(zhì)量影響尤其關(guān)鍵。相比較傳統(tǒng)SMT印刷工藝，Mini LED因?yàn)楦呙芏?、高?fù)雜度的產(chǎn)品特性，對(duì)工藝要求非常高。我們知道，電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中60%-70%的品質(zhì)缺陷都是由于錫膏印刷不良引起的，可見(jiàn)錫膏印刷的重要性。和田古德作為國(guó)內(nèi)較早研發(fā)生產(chǎn)錫膏印刷機(jī)的企業(yè)，面對(duì)市場(chǎng)應(yīng)用不斷更新，針對(duì)半導(dǎo)體及Mini LED行業(yè)創(chuàng)新研發(fā)了新型高精度全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)GDK-X-Mini，可針對(duì)高密度、高復(fù)雜度的產(chǎn)品進(jìn)行印刷，能夠印刷出03015/0.25pitch等高精度產(chǎn)品，設(shè)備印刷精度為±15μm@6σ，Cpk≥2.0，完美應(yīng)對(duì)FLIP CHIP及COB工藝,能夠保障Mini LED基板印刷良率，高效準(zhǔn)確地完成作業(yè)。X-Mini的生產(chǎn)工藝，對(duì)位精度、印刷精度等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到全球先進(jìn)技術(shù)水平，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)錫膏印刷領(lǐng)域的空白，在印刷設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)了領(lǐng)頭位置。

錫膏印刷作為一種動(dòng)態(tài)工藝，印刷機(jī)性能、刮刀參數(shù)、錫膏質(zhì)量、鋼網(wǎng)等都會(huì)影響產(chǎn)品的錫膏印刷質(zhì)量。和田古德全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)GDK-X-Mini憑借創(chuàng)新技術(shù)優(yōu)勢(shì)，即平臺(tái)升降雙驅(qū)模式、小平臺(tái)自動(dòng)調(diào)整系統(tǒng)、導(dǎo)軌定位、結(jié)合左右橫梁采用大理石材質(zhì)，高效解決印刷過(guò)程的對(duì)位精度和脫模下錫量問(wèn)題，大幅提升印刷良率。

和田古德全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)GDK-X-Mini具有智能刮刀系統(tǒng)，采用的絲桿直連加氣動(dòng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，智能可編程設(shè)置，單獨(dú)，直聯(lián)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的刮刀，內(nèi)置精確壓力控制系統(tǒng)。絲桿直連使傳動(dòng)精度高，使用壽命長(zhǎng)，長(zhǎng)久使用刮刀不會(huì)出現(xiàn)抖動(dòng)，氣動(dòng)部件能夠保證施壓壓力穩(wěn)定性及柔和度，對(duì)孔內(nèi)下錫更有利；同時(shí)設(shè)備自帶的溫濕度監(jiān)測(cè)功能，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)，數(shù)據(jù)報(bào)告， 確保設(shè)備環(huán)境符合規(guī)格，保障產(chǎn)品的質(zhì)量和工藝的穩(wěn)定性。

和田古德全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)GDK-X-Mini還能實(shí)現(xiàn)刮刀壓力閉環(huán)反饋控制、鋼網(wǎng)堵孔檢測(cè)功能、錫膏余量檢測(cè)功能、自動(dòng)加錫功能和自動(dòng)點(diǎn)膠等功能，同時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)工業(yè)4.0工業(yè)MES制造執(zhí)行系統(tǒng)，多種智能自動(dòng)化操作選項(xiàng)，助力推動(dòng)Mini LED印刷制造向智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

在Mini LED行業(yè)走向高速發(fā)展的關(guān)鍵，掌握先進(jìn)的印刷工藝等重心封裝技術(shù)，在量產(chǎn)和良率上實(shí)現(xiàn)突破，無(wú)疑將占據(jù)時(shí)代發(fā)展制高點(diǎn)。和田古德深耕高級(jí)智能電子裝備領(lǐng)域10多年來(lái)，一直注重研發(fā)創(chuàng)新，通過(guò)強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力、先進(jìn)的生產(chǎn)制造流程、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化的品質(zhì)管控以及高效快速的服務(wù)流程體系，致力于為錫膏印刷工藝提供優(yōu)越、穩(wěn)定性強(qiáng)的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，以行業(yè)先進(jìn)的印刷精度，保證優(yōu)越的印刷效果，將推動(dòng)Mini LED大規(guī)模化應(yīng)用進(jìn)程。

作為一個(gè)強(qiáng)大的民族企業(yè)，面對(duì)行業(yè)呈現(xiàn)出日新月異的發(fā)展態(tài)勢(shì)，和田古德秉承“強(qiáng)大民族品牌，守衛(wèi)中國(guó)制造”的發(fā)展信念，將持續(xù)進(jìn)發(fā)，在電子裝備制造領(lǐng)域不斷堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，研發(fā)出更加符合市場(chǎng)發(fā)展的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，引導(dǎo)Mini LED行業(yè)向前發(fā)展，開(kāi)創(chuàng)LED顯示行業(yè)的嶄新篇章。