上篇我們講了PCBA制作工藝的前端部分，下面由小編繼續(xù)跟大家分享PCBA后段的工藝流程有哪些？

一、DIP插件

隨著SMT加工技術(shù)的發(fā)展，SMT貼片加工逐漸取代了DIP插入式加工。然而，由于PCBA生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工還沒有被取代，在電子組裝加工過程中仍然發(fā)揮著重要作用。DIP插件加工處于SMT貼片加工之后，一般采用流水線人工插件。

DIP插件的主要工序有六大步驟：插件—波峰焊接—剪腳—后焊加工—洗板—品檢。

1、插件：將插件物料進行引腳的加工，插裝在PCB板子上

2、波峰焊接：將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，然后冷卻完成焊接。

3、剪腳：焊接好的板子，其引腳過長需要進行剪腳。

4、后焊加工：使用電烙鐵對元器件進行手工焊接。

5、洗板：進行波峰焊接之后，板子都會比較臟，需使用洗板水和洗板槽進行清洗，或者采用機器進行清洗。

6、品檢：對OCBA板進行檢查，不合格的產(chǎn)品需要進行返修，合格的產(chǎn)品才能進入下一道工序。

二、PCBA測試

PCBA完成插件后，下一個步驟就是OCBA的測試，測試的主要方法有ICT測試、FCT測試、疲勞測試、模擬環(huán)境測試、老化測試等，廠家需要根據(jù)產(chǎn)品和客戶要求的不同，選擇不同的測試方式。

首先是ICT測試：ICT測試主要是檢測元器件焊接情況、電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅以及噪音；

第二種是FCT測試：FCT測試需要進行IC程序的燒制，之后將PCBA板連接負載，通過模擬用戶輸入輸出對PCBA板進行功能檢測，以便發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，實現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)，確保前端制造和焊接正常；

第三種是疲勞測試：疲勞測試主要是對PCBA板抽樣，同時模擬用戶使用進行功能的高頻和間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，例如持續(xù)點鼠標達10萬次或者通斷LED燈1萬次，以判斷測試出現(xiàn)故障的概率，借此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能；

第四種是模擬環(huán)境測試：主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結(jié)果，從而推斷整個PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性；

第五種，老化測試：老化測試是對PCBA板進行長時間的通電測試，模擬用戶使用，保持其正常工作并觀察是否出現(xiàn)失效故障，經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。

三、三防漆涂覆

涂覆三防漆的PCB電路板具有防水、防潮、防塵的“三防”性能，同時具有耐冷熱沖擊、耐老化、耐輻射、耐鹽霧、耐臭氧腐蝕、耐振動、柔韌性好、附著力強等物理性能。為了保證三防漆的這些性能發(fā)揮到極點，操作工藝非常重要。

三防的工藝流程是先涂刷A面，待表干后涂刷B面，再到室溫固化，然后噴涂厚度，整個過程中需要注意的是所有的涂覆工作都應(yīng)在不低于16℃和低于75%的相對濕度下進行。

四、成品組裝

經(jīng)過前面一系列的流程操作后，產(chǎn)品就可以進入成品的組裝出貨部分了，將測試OK的PCBA板子進行外殼的組裝，然后再進行出貨前結(jié)尾的測試，然后完成出貨。

PCBA生產(chǎn)工作是一環(huán)接著一環(huán)進行的，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題都將會給產(chǎn)品的質(zhì)量帶來很大的影響，所以廠家在實際加工中要對每個工序流程進行嚴格的質(zhì)量把控，才能夠有效地節(jié)約客戶的時間成本，提高效率。

以上就是小編跟大家分享的關(guān)于PCBA的加工流程，想要了解更多行業(yè)知識，歡迎進入：http://hfoutput.cn