PCBA制程加工中，錫膏印刷是PCB制造中的一個(gè)重要步驟，也是PCBA貼片加工中的首要步驟，主要是在PCB的焊盤(pán)和元件安裝位置上，印刷出一層細(xì)膩、均勻的錫膏，以便后面的元件貼裝和焊接工作。同時(shí)，錫膏印刷也是進(jìn)行表面貼裝技術(shù)（SMT）的必備步驟，保證了SMT的成功進(jìn)行。

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)運(yùn)作的流程有以下幾點(diǎn)：

1、PCB通過(guò)自動(dòng)上板機(jī)沿著輸送帶送入全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的機(jī)內(nèi)

2、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)尋找PCB的主要邊緣并且進(jìn)行定位

3、Z型架向上移動(dòng)至真空板的位置

4、加入真空，固定PCB在特殊的位置

5、視覺(jué)軸（印刷機(jī)攝像頭）慢慢的移動(dòng)到PCB的首要目標(biāo)（Mark點(diǎn)）

6、印刷機(jī)攝像頭尋找相應(yīng)鋼網(wǎng)下面的Aark點(diǎn)（基準(zhǔn)點(diǎn)）

7、機(jī)器移動(dòng)印刷鋼網(wǎng)使之對(duì)準(zhǔn)PCB,機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X、Y軸方向移動(dòng)并且在主軸方向移動(dòng)

8、鋼網(wǎng)和PCB對(duì)準(zhǔn)，Z型架將向上移動(dòng)，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分

9、一旦移動(dòng)到位，刮刀將推動(dòng)錫膏在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)，并通過(guò)鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD（焊盤(pán)）位置上

10、當(dāng)印刷完成，Z型架向下移動(dòng)帶動(dòng)PCB與鋼網(wǎng)分離

11、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)送PCB到下一工序

12、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)然后接收下一張要印刷的PCB

13、下一張PCB進(jìn)行同樣的過(guò)程，只是用第二個(gè)刮刀向相反的方向印刷。